PI 4 Layer Flexible Pcb Prototype Board 1oz ENIG Immersion Gold 3mil

Hubungi saya untuk sampel gratis dan kupon.
ada apa:0086 18588475571
Wechat wechat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
Jika Anda memiliki masalah, kami menyediakan bantuan online 24 jam.
xLapisan PCB | Papan Prototipe Pcb Fleksibel 4 Lapisan | Bahan | PI |
---|---|---|---|
Lapisan Papan | 4L | Perawatan Selesai | ENIG |
Ketebalan tembaga | 1/1oz | Ukuran pengeboran minimum | 0.1mm |
Cahaya Tinggi | Papan Prototipe PCB Fleksibel 3mil,Papan Prototipe PCB 3mil,papan prototipe PCB 3mil |
PI 4 Layer Flexible Pcb Prototype Board 1oz ENIG Immersion Gold 3mil
Papan PCB Fleksibel 4 Lapisan Papan Sirkuit Cetak Fleksibel Papan PCB Majelis Papan Sirkuit Cetak
Papan Sirkuit Cetak Fleksibel 4 Lapisan
Sirkuit cetak fleksibel adalah papan sirkuit yang memiliki kemampuan untuk menekuk atau memutar.Dari pernyataan ini, jelas bahwa mereka dibedakan oleh konstruksi yang fleksibel.Itulah sebabnya insinyur dan perancang elektronik menggunakannya dalam aplikasi yang menuntut kualitas mereka.Mereka juga disebut sebagai sirkuit fleksibel dan sebagian besar digunakan dalam aplikasi elektronik kecil.Karena dicirikan oleh kemampuannya untuk menekuk, sirkuit cetak fleksibel dibuat dari substrat fleksibel seperti polimida.Kualitas penting lainnya dari sirkuit cetak fleksibel adalah bahwa mereka memiliki pembuangan panas yang unggul daripada papan sirkuit tercetak.Kualitas inilah yang memungkinkan barang elektronik yang menggunakannya tetap dalam kondisi kualitas untuk waktu yang lama.
Kemampuan Teknologi FPC | |||
Atribut (Semua dimensi adalah mil kecuali ditentukan lain) |
Produksi Massal (Hasil≥. 80%, Cpk≥.1.33) |
Jumlah Kecil (Hasil≥.60%, Kunci Hasil Spesifikasi≥.80% |
Sampel |
FPC (ya/tidak) | Ya | Ya | Ya |
Jumlah lapisan/Struktur, Maks. | 2 | 4 | 6 |
Ukuran L×W), Maks. | 550mm * 250mm | 550mm * 250mm | 700mm * 250mm |
Ketebalan nominal (mm) | 0,1 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,8 |
Toleransi ketebalan | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤.0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤.0.3mm) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤.0.3mm) |
Jenis permukaan akhir: | ENIGENEPIGOPSI-PerakI-Timah HASLHard Gold | ENIGENEPIGOPSI-PerakI-Timah HASLHard Gold | ENIGENEPIGOPSI-PerakI-Timah HASLHard Gold |
ENIG lunak (ya/tidak) | tidak | tidak | tidak |
Jenis bahan dasar: | PI | PI | PILCPTK |
Ketebalan lapisan penutup (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
Ketebalan perekat (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
Ketebalan tembaga, Min./Maks.(um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
Ketebalan bahan dasar, Min./Maks.(um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
Ukuran lubang bor mekanis (DHS), Min. | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
Rasio aspek pelapisan, Maks. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
Ukuran bantalan, Min. | Dengan lubang tembus: 0.4mm Tanpa melalui lubang: 0.2mm |
Dengan lubang tembus: 0.4mm Tanpa melalui lubang: 0.2mm |
Dengan lubang tembus: 0.3mm Tanpa melalui lubang: 0.2mm |
Toleransi ukuran bantalan | 20% | 20% | 10% |
Ruang pad ke pad, Min. | 4 juta | 4 juta | 4 juta |
Pad untuk menguraikan toleransi | ±3 juta | ±3 juta | ±2jt |
Akurasi lokasi pola | ±3 juta | ±3 juta | ±2jt |
Akurasi lokasi pola dari sisi atas ke bawah | ±3 juta | ±3 juta | ±2jt |
Laser melalui diameter lubang/pad, Min. | 4/12jt | 4/10jt | 4/10jt |
Lebar/spasi garis lapisan luar (Hoz+plating), Min. | 3/3jt | 3/3jt | 2/2jt |
Lebar/spasi garis lapisan dalam(Hoz), Min. | 3/3jt | 3/3jt | 2/2jt |
Toleransi lebar garis dalam | ±10% | ±10% | ±10% |
Pendaftaran lapisan luar, Min.(Diameter bantalan = DHS + X) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
Pendaftaran lapisan dalam, Min.(Diameter bantalan = DHS + X)(L≤.4 lapisan) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
Laser melalui lubang pitch, Min. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
Pitch lubang mekanis, Min. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
Toleransi posisi lubang bor | ±2jt | ±2jt | ±2jt |
Toleransi ukuran lubang | ±2jt | ±2jt | ±2jt |
Akurasi lokasi dari lubang perkakas (PTH & NPTH) ke pad | ±3 juta | ±3 juta | ±2jt |
Akurasi lokasi dari lubang perkakas (PTH & NPTH) hingga garis besar | ±3 juta | ±3 juta | ±2jt |
Toleransi ukuran garis besar | ±2jt | ±2jt | ±2jt |
Pendaftaran LPI/bendungan, Min. | 2jt/4jt | 2jt/4jt | 2jt/3jt |
Bendungan LPI di CVL | 8 juta | 8 juta | 8 juta |
Tutup jendela/bendungan yang terbuka | 0.5mm/0.3mm | 0.5mm/0.3mm | 0.3mm/0.2mm |
Registrasi penutup/aliran resin | 4 juta | 4 juta | 2 juta |
bahan kekakuan | FR4/PI/Baja | FR4/PI/Baja | FR4/PI/Baja |
Bendungan kekakuan, Min. | 12 juta | 12 juta | 8 juta |
Registrasi kekakuan / Aliran resin | 8jt/4jt | 8jt/4jt | 4jt/2jt |
Toleransi impedansi | 10% | 10% | 5% |
Keandalan termal (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3 kali | 288°/10s/3 kali | 288°/10s/3 kali |
Bahan dan struktur berkualitas UL | PI | PI | PI |
FAQ:
Q1: Bisakah Anda menyediakan layanan Perakitan PCB dan sumber komponen?
A: Ya, kami juga dapat menyediakan sumber komponen dan layanan Perakitan PCB serta pembuatan kotak jika diminta.
Q2: Dengan negara mana Anda bekerja?
A: AMERIKA SERIKAT, Kanada, Italia, Jerman, Inggris, Spanyol, Prancis, Rusia, Iran, Turki, Republik Ceko, Austria, Australia, Brasil, Jepang, India dll.
Q3: Apakah file PCB saya aman saat saya mengirimkannya kepada Anda untuk pembuatan?
A: Kami menghormati hak cipta pelanggan dan tidak akan pernah membuat PCB untuk orang lain dengan file Anda kecuali kami menerima izin tertulis dari pihak Anda, atau kami tidak akan membagikan file ini dengan pihak ke-3 lainnya.Dan kita bisa menandatangani NDA dengan klien jika perlu.
Q4: Jika kita tidak memiliki file PCB/file Gerber, hanya memiliki sampel PCB, dapatkah Anda memproduksinya untuk saya?
A: Ya, kami dapat membantu Anda mengkloning PCB.Kirimkan saja sampel PCB kepada kami, kami dapat mengkloning desain PCB dan mengerjakannya.
Q5: Apa lead time standar Anda untuk PCB?
A: Sampel/prototipe (kurang dari 3 meter persegi):
1-2 Lapisan: 3 hingga 5 hari kerja (24 jam tercepat untuk layanan giliran cepat)
4-8 Lapisan: 7~12 hari kerja (48 jam tercepat untuk layanan giliran cepat)
Produksi massal (kurang dari 200 meter persegi):
1-2 Lapisan: 7 hingga 12 hari kerja
4-8 Lapisan: 10 hingga 15 hari kerja